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    数天后。

    伊甸园内,主实验室。

    主实验室的桌子上放着“灭世的手套”设计图,和前不久抄录过的“神之右手”的卷轴,李察坐在桌前眯眼看着。

    在短时间内,找不到关于“亚蒂斯”的进一步线索,李察便暂时把目标放在了“灭世的手套”制作上,准备试着认真研究一下。如果理想的话,能够制作出设计图中的原型,就更好了。

    当然,这是有很大难度的。

    “灭世的手套”是一件魔法法术道具不假,但是和其余的魔纹法术道具相比,复杂的不是一个数量级。按照之前的说法,普通的魔纹道具上的魔纹,就像是有防伪手段的电路图,需用一定的手段才能破解、利用。而“灭世的手套”上面涉及到的魔纹,更像是芯片。

    对,芯片!

    当然,这只是一个比喻,并不是说“灭世的手套”真的需要芯片,但难度却是类似的。

    说起芯片来,这差不多是地球上最能代表高端科技的产物之一。

    一块能被手掌握住的、一平方厘米甚至更小的芯片,可以集成几十亿个晶体管,一秒钟完成数万亿次运算,在方寸之间模拟出一个虚构的世界,或者演算出一件事的所有可能性发展结果,在放在之前几乎是无法想象的。

    而如果把芯片放在当前的类似中世纪的巫师世界来看待,相当于是没有破绽的幻术,或者全知的预言法术。

    当然,芯片能这么厉害,不是一蹴而成的,它是经过了漫长的发展道路,才变成了这个样子。。

    在最初级的芯片,也就是晶体管之前,地球上广泛应用的是电子管。

    第一台计算机——阿塔纳索夫贝瑞计算机,1942年在美国诞生,占地150平方米、重达30吨,使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线,说它是一台机器,不如说是一个建筑物,无法移动,更谈不上使用方面。

    因为它显而易见的弊端,科学家从那时开始就投入了大量的精力,试图研究出更轻便的新型计算机。

    于是……

    1947年,第一个半导体晶体管被制作出来。

    1950年,结型晶体管诞生

    1958年,发明出集成电路。

    1960年,发明出光刻工艺。

    1963年,提出CMOS技术,之后绝大部分集成电路芯片都是基于此技术。

    1964年,摩尔定律提出,预测晶体管集成度每18个月增加1倍,集成电路开始进入高速发展的阶段。

    1971年,大规模集成电路出现。

    1978年,超大规模集成电路(VLSI)出现,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管。

    1988年,超大规模集成电路(VLSI)得到进一步提升,1平方厘米大小的硅片上集成了3500万个晶体管。

    1989年,芯片中晶体管集成工艺达到1μm级别,即0.0001cm。

    2001年,芯片中晶体管集成工艺达到0.13μm级别。

    2003年,芯片中晶体管集成工艺达到90nm工艺,即0.000009cm。

    2018年,芯片中晶体管集成工艺达到7nm工艺,集成的晶体管到达几十万亿之巨。

    就这样,芯片一步步的变成科技最前端... -->>

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